?硅膠輥在使用中若出現(xiàn)嚴(yán)重磨損，不僅會影響加工精度和產(chǎn)品質(zhì)量，還可能縮短設(shè)備使用壽命。以下是針對磨損問題的系統(tǒng)性解決方案，涵蓋原因分析、修復(fù)方法及預(yù)防措施：
?
一、磨損原因深度分析
1. 工況因素
接觸壓力過大：如印刷、涂布過程中輥筒壓力調(diào)節(jié)不當(dāng)，導(dǎo)致硅膠層過度擠壓磨損。
摩擦速度與溫度：高速運(yùn)轉(zhuǎn)或長時間工作產(chǎn)生的摩擦熱，會加速硅膠老化與磨損（硅膠耐溫通常在 - 60℃~200℃，超溫會降低彈性）。
介質(zhì)腐蝕性：接觸溶劑、酸堿溶液或 abrasive 顆粒（如油墨中的填料），導(dǎo)致硅膠層化學(xué)腐蝕或磨粒磨損。
2. 材質(zhì)與制造問題
硅膠硬度不匹配：硬度（邵氏硬度通常 20~90A）選擇不當(dāng)，如低硬度輥用于高負(fù)載場景，易出現(xiàn)凹陷磨損。
基材與膠層結(jié)合力不足：金屬芯與硅膠層粘合工藝缺陷（如預(yù)處理不徹底、膠水失效），導(dǎo)致膠層脫落。
3. 使用與維護(hù)不當(dāng)
清潔不及時：殘留介質(zhì)固化后形成硬塊，運(yùn)轉(zhuǎn)時刮擦硅膠表面。
存放環(huán)境不良：長期暴露在陽光下或接觸臭氧、油脂，加速硅膠老化脆化。
二、磨損修復(fù)技術(shù)方案
1. 輕度磨損：表面拋光與涂層處理
拋光修復(fù)：使用細(xì)砂紙（800 目以上）或?qū)Ｓ脪伖鈾C(jī)沿輥面圓周方向均勻打磨，去除淺表劃痕，恢復(fù)表面粗糙度（Ra≤0.8μm）。
涂層補(bǔ)充：噴涂硅膠修復(fù)劑（如加成型液體硅膠），通過加溫固化（60℃~120℃，2~4 小時）填補(bǔ)微小磨損坑，需注意涂層厚度均勻性（誤差≤0.05mm）。
2. 中度磨損：局部補(bǔ)膠與整體重包
局部補(bǔ)膠工藝：
打磨磨損區(qū)域至金屬基材，用丙酮清洗去油污；
涂抹專用硅膠粘合劑（如縮合型 RTV 膠水），填充液態(tài)硅膠并壓實(shí)；
放入恒溫箱按固化條件（如 150℃，3 小時）完成交聯(lián)，最后打磨至尺寸精度。
整體重包硅膠：
適用場景：磨損深度＞1mm 或圓周面均勻磨損，需將舊膠層剝離（可用化學(xué)溶劑溶解或機(jī)械剝除），對金屬芯進(jìn)行噴砂粗化處理，重新包覆硅膠（通常采用擠出成型或模壓成型），確保膠層厚度公差≤±0.1mm。
3. 重度磨損：基材修復(fù)與更換
金屬芯修復(fù)：若磨損導(dǎo)致芯軸變形（圓度誤差＞0.03mm），需通過研磨、電鍍硬鉻（厚度 0.05~0.1mm）或熱噴涂陶瓷（如 Al?O?）恢復(fù)尺寸，再重新包膠。
更換新輥：當(dāng)磨損導(dǎo)致硅膠層大面積脫落、芯軸斷裂或修復(fù)成本超過新輥 70% 時，建議更換定制化新輥（需提供尺寸、硬度、耐介質(zhì)要求等參數(shù)）。
三、預(yù)防性維護(hù)措施
1. 工況優(yōu)化
壓力與速度控制：安裝壓力傳感器實(shí)時監(jiān)測輥間壓力（建議控制在 0.1~0.5MPa），高速運(yùn)轉(zhuǎn)時配置冷卻系統(tǒng)（如水冷或風(fēng)冷），使輥面溫度≤120℃。
介質(zhì)預(yù)處理：過濾油墨、涂料中的顆粒雜質(zhì)（使用 100~200 目濾網(wǎng)），避免強(qiáng)腐蝕性介質(zhì)直接接觸硅膠（如改用氟橡膠輥或增加隔離涂層）。
2. 日常維護(hù)規(guī)范
清潔流程：
作業(yè)后立即用專用清潔劑（如乙醇、異丙醇）擦拭輥面，去除殘留介質(zhì)；
每周用軟毛刷配合中性洗滌劑深度清潔，防止積垢硬化。
存放要求：
垂直懸掛或水平支撐（避免長期單側(cè)受壓變形）；
存放于干燥、避光環(huán)境，遠(yuǎn)離臭氧源（如電機(jī)附近）和有機(jī)溶劑。
3. 材質(zhì)與工藝升級
硅膠選型優(yōu)化：
耐磨損場景：選用高硬度（邵氏 70~90A）、添加耐磨填料（如二氧化硅）的硅膠；
耐溶劑場景：使用氟硅膠（耐汽油、甲苯）或硅橡膠與 PTFE 復(fù)合涂層。
制造工藝改進(jìn)：
采用熱硫化（HTV）硅膠替代室溫硫化（RTV）硅膠，提升膠層強(qiáng)度；
金屬芯表面鍍鎳或噴砂處理，增強(qiáng)與硅膠的粘合強(qiáng)度（附著力≥5N/mm）。
4. 實(shí)時監(jiān)測與預(yù)警
定期測量輥面圓度（使用圓度儀，公差≤0.02mm）和表面粗糙度（Ra 值超標(biāo)時及時拋光），建立磨損臺賬，設(shè)定預(yù)警閾值（如累計磨損量＞0.3mm 時強(qiáng)制檢修）。
